MBS傳感器和CMOS傳感器有什么區(qū)別？

更新時(shí)間：2022-04-29

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　　MBS傳感器是依據(jù)電磁感應(yīng)原理將次側(cè)大電流轉(zhuǎn)換成二次側(cè)小電流來測(cè)量的儀器。電流互感器是由閉合的鐵心和繞組組成。它的次側(cè)繞組匝數(shù)很少，串在需要測(cè)量的電流的線路中。

　　MBS傳感器主要基于硅材料微細(xì)加工和CMOS電路集成技術(shù)制作。按制造技術(shù)，智能傳感器可分為微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、互補(bǔ)金屬氧化物半體（CMOS）、光譜學(xué)三大類。MEMS和CMOS技術(shù)容易實(shí)現(xiàn)低成本大批量生產(chǎn)，能在同襯底或同封裝中集成傳感器元件與偏置、調(diào)理電路，甚超大規(guī)模電路，使器件具有多種檢測(cè)功能和數(shù)據(jù)智能化處理功能。例如，利用霍爾效應(yīng)檢測(cè)磁場(chǎng)、利用塞貝克效應(yīng)檢測(cè)溫度、利用壓阻效應(yīng)檢測(cè)應(yīng)力、利用光電效應(yīng)檢測(cè)光的智能器件。

　　智能傳感器是集成了傳感器、致動(dòng)器與電子電路的智能器件，或是集成了傳感元件和微處理器，并具有監(jiān)測(cè)與處理功能的器件。智能傳感器主要的特征是輸出數(shù)字信號(hào)，便于后續(xù)計(jì)算處理。智能傳感器的功能包括信號(hào)感知、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)驗(yàn)證和解釋、信號(hào)傳輸和轉(zhuǎn)換等，主要的組成元件包括A／D和D／A轉(zhuǎn)換器、收發(fā)器、微控制器、放大器等。

　　CMOS技術(shù)是主流的集成電路技術(shù)，不僅可用于制作微處理器等數(shù)字集成電路，還可制作傳感器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、用于通信目的高集成度收發(fā)器等，具有可集成制造和低成本的優(yōu)勢(shì)。

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